博雅科技作为国内少数具备 ETOX、SONOS 双架构芯片产品设计能力并均已实现量产销售的芯片设计公司。已于2020年成功研发出50nm制程256Mbit容量产品★★■，现已成功量产销售◆◆■★，在2021年50nm制程1Gb容量产品研发成功并在2022年实现量产销售，正在为多家客户积极导入大容量产品★★■◆。
另外，研发中心建设项目则包括研发中心的基建投资◆◆■、先进研发设备的购置、优秀研发人才的引进等。本次研发中心建设项目将基于公司长期以来在存储芯片领域积累的丰富经验★◆■◆，布局 NAND Flash、DRAM、存算芯片等领域的技术研发和产品开发。本项目的实施有助于提高公司研发创新能力，丰富公司的产品系列，完善业务布局◆■■，以推动公司长期健康可持续发展★★。
其中■■■◆★，NOR Flash芯片升级及产业化项目拟在公司原有NOR Flash产品的基础上，采用ETOX和SONOS两种工艺路线，围绕先进制程、低功耗、高可靠性的产品定位★★■，对公司NOR Flash进行升级迭代，从而进一步提高产品竞争力、丰富产品结构■★。
目前欢迎来到公赌船jcjc710★■★◆■◆，公司已与Renesas（瑞萨电子集团及其下属的公司Dialog/Adesto）■◆、炬芯科技、杰理科技、易兆微、客户A等公司建立稳定合作关系◆◆。公司多款产品进入小米欢迎来到公赌船jcjc710、涂鸦智能、腾达、科大讯飞、海康威视、四川长虹、乐鑫科技、汇川技术等国内外品牌终端供应链体系，被广泛应用于多种不同的终端设备。
而微控制器及周边配套芯片开发及产业化项目将通过购置先进的研发设备、软件以及引进优秀的研发人员，计划开发一系列通用微控制器以及周边配套芯片，践行公司在集成电路领域的战略布局◆■★◆◆，拓宽业务范围◆■◆★■■，培育新的利润增长点，进一步提高公司在集成电路行业的竞争实力。项目开发的产品包括基于ARM M0和M3的通用微控制器芯片◆★、微控制器配套通讯无线收发芯片以及基于RISC-V协议的通用微控制器芯片■◆■◆★★。该项目总投资15,300.40万元，建设期36个月。
本次IPO，博雅科技拟募资约7◆■★.5亿元用于投资NOR Flash芯片升级及产业化项目、微控制器及周边配套芯片开发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
6月29日，上交所正式受理了珠海博雅科技股份有限公司（简称◆■★◆“博雅科技”）的科创板IPO申请。
与此同时，三年间公司NOR Flash产品出货量为2★■■.67亿颗、3■★★★.52亿颗和5.38亿颗★■■◆◆★。公司整体销售规模与世界一线厂商仍存在一定的差距★◆，但销售规模与出货量保持高速增长。除此之外，公司也正积极布局MCU及其周边配套芯片，以及NAND Flash存储芯片■◆★。其中，MCU芯片已完成FPGA验证◆★■■，处于后端版图设计阶段■■■★◆，MCU配套前置无线芯片已完成流片◆★■◆；目前◆◆■◆◆，公司NAND Flash芯片已完成部分模块模拟电路设计并取得五项NAND Flash芯片集成电路布图设计专有权■◆★◆■◆。
据悉★◆■★◆■，项目开发的产品包括基于ETOX架构的50nm NOR Flash系列存储芯片■■★★★◆、基于SONOS架构的40nm存储芯片，满足大、中、小应用容量需求。该项目拟投资资金为32■◆★,846.30万元，建设期为36个月。
未来★■◆◆■，公司将通过持续加大研发投入，对NOR Flash产品进行升级迭代，提高产品市场竞争力★◆★，在制程和性能上达到国内与国际领先水平，并针对特定的细分领域开发针对性的产品。而且，也将继续开发一系列通用微控制器及周边配套芯片，并在此基础上实现量产销售◆★★◆★■，丰富公司整体产品线。同时，公司也将持续加大研发投入，推进技术创新能力，提升研发实力■◆◆■。在现有产品线的基础上，积极研发新技术、新产品、新业务，扩充公司产品线，实现公司经营业务的可持续发展。公司也将持续拓展业内客户和海外市场，开拓新能源汽车市场，继续公司的市场份额及知名度■◆◆★■。
凭借出色的研发、设计能力，博雅科技积极开发新产品并开拓新的产品线★■■★◆◆，相关产品正逐步实现大容量产品覆盖，在工业控制★◆■■、汽车电子等新兴领域都有所布局。截至目前，公司NOR Flash产品工艺制程已覆盖主流65nm与55nm，部分量产产品已达到50nm的行业先进工艺制程★★，NOR Flash产品的技术特点和竞争力在工艺、功耗、芯片面积、性能■■■■◆、可靠性和可定制化等方面都有所体现。
【IPO一线】博雅科技拟科创板IPO◆■◆◆■：募资约7.5亿元投建闪存、MCU产业化与研发中心等项目
博雅科技主要聚焦于闪型存储芯片的研发■◆■、设计◆◆◆◆★■、推广和销售■■。公司拥有成熟的闪型存储芯片设计技术，并根据应用领域的不同进行产品差异化设计■◆◆◆◆■，在不同制程与架构中开发出覆盖大中小容量和高、低及宽电压的各类产品。与此同时，公司正积极布局MCU及其周边配套芯片★■■◆，以及NAND Flash存储芯片。
